小米的3纳米生成如何发展？

记者：在Ruan Run的生日之前，自我开发的移动移动Soc芯片Xuanjie O1逐步掌握了主席Lei Jun“ Spiorper”，甚至高通公司的首席执行官也亲自回应了Chipmaking小米的影响。在此消息中，香港股票小米 - 第W（01810.HK）和A-Share小米工业连锁股最近经历了异常变化。半导体行业的内部人士说，Securities Times Reporter认为小米可以大规模批量生产3纳米芯片（NM）芯片，并且仅在流程方面处于高端芯片水平。目前，小米采用了一种相对稳定的方法来促进芯片研究和开发。从长远来看，IC设计方面的“顶部”将有助于进一步提高国内半导体水平。 Chip研发投资了Nang过多。 5月15日，Lei Jun在他的微博上发布了一篇关于“剧透”的帖子，该帖子是由手机Soc Chip独立开发和设计的，称为“ Xuan”jie O1", which will be released in late May; Then on May 19, Lei Jun released a long article to evaluate the Xiaomi Chips development process and further introduction to the second-generation 3nm process of the Xiaomi Xuanjie O1. Xiaomi will be the fourth company in the world to release independent research and development and design of the 3NM process of mobile phone processor chips after Apple, Qualcomm and MediaTek. 5月20日，Lei Jun reposted Weibo Xiaomi Xuanjie O1是一个3NM旗舰产品，小米的开发和设计并开始了大规模工作。此外，还将发布配备小米Xuanjie O1的旗舰和平台。 Lei Jun说，没有任何伟大的决定和勇气，如果没有足够的研发和技术实力的投资，Xuan Jie今天无法达成。据报道，到今年4月底，Xuanjie的研发联合投资超过135亿元人民币。目前，研发团队已超过2500人，研发今年定时投资超过60亿元人民币。雷·詹（Lei Jun）表示，在当前国内半导体设计领域，小米的排名在研发投资和团队规模方面是业内三名。根据上市A-Share公司在2024年揭示的统计数据，小米研发的数量确实是最好的。根据统计数据，在A-Share Integrated Circuit Design公司中，R＆D去年最大的员工是Weil Co，Ltd（2387人），该行业中位数为437人；在研发投资方面，Haiguang Information去年在研发中的投资最高，约34亿元人民币，中位行业为3.57亿元。独立审查机构指出，小米将是中国手机终端的第二家制造商，仅次于华为制造大规模制作和商业SoC旗舰产品。根据Geekbench 6.1.0运行标记数据，XuanjiE O1在单核中标记为2709，在多核中标记为8125，其性能方法是高通Snapdragon 8 Gen 3的最高水平。关于小米的自我发展的自我筹码，高通首席执行官Cristiano Amon表示，自我开发的小米的筹码预计不会对资格级的筹码产生影响。 “我们仍然是小米的战略芯片供应商。相信Meo高通Snapdragon芯片用于小米旗舰手机上，并继续在小米旗舰店使用。” 5月20日，高通网站显示高通公司和高通网站是2018年。小米的智能手机将继续使用高通公司的Snapdragon 8处理器，今年晚些时候，小米将成为高端智能手机的首批制造商之一，采用下一代Snapdragon 8系列计划来帮助提高AI Edge。 Omdia智能手机，小米智能手机在2024年使用的SOC芯片全部依靠第三方供应商。小米手机上的Diatek Soc Chip高达63％，这成为芯片的主要供应商；第二是高通的等级，供应比例为35％，主要为中高端模型小米服务。作为国内芯片的代表，Unigroup Zonrade获得了2％的供应。小米Xuanjie采用了用第三方基带芯片的自我开发应用程序处理器（AP）的解决方案。目前，除了华为和三星具有基带集成功能外，其他手机制造商通常采用外部基带解决方案。 XINMOU研究行业服务部研究总监Yan Bo告诉Securities Times E-Competit Reporter，小米可以形成一个3NM芯片，该芯片可以大规模产生质量，这在MG MGA制造过程中处于高端水平。大规模批量生产的能力也意味着它可以满足消费者的需求；和基带芯片是很难在短时间内突破。毕竟，中国大陆制造商在相对较晚的基带场中努力工作，面临许多专利障碍。 “考虑到总体成本，小米一开始就不会参与芯片自我发展的每一步。很难成功地制造SOC和基带芯片。预计，在将来存在很长一段时间的基本基带芯片插件与小米芯片的状态，并且会更加稳定，并且可以更稳定地促进逐步促进自我发展的芯片。””。 Yan Bo说。半导体行业的专家莫·巴肯（Mo Bakang）指出，大胆的小米制造3NM手机芯片是一个很大的尚未改善的，但应该很明确：它基于ARM和TSMC Foundry的公共版本的设计。 Yan Bo说，IC设计末端的“顶部”可以与铸造厂一起发展“双驱动”，这将有助于进一步提高国内半导体水平。会打动adv吗美国肛门芯片法规？行业内部人士说，即使Xuanjie也使用先进的技术，考虑到它最终将适用于消费者终端而不是AI培训，这并不会触发美国的监管。根据数据，Xuanjie O1晶体管的数量为190亿，不符合300亿美元的限制，而小米不包括在美国实体列表中。因此，为此，TSMC铸造必须符合当前的政策要求。增加生态学的循环“小米的自开发芯片对于智能手机和智能家居等销售产品很方便，并且还希望与小米自动建立一定的关系，这将最终帮助小米产生生态封闭循环。” Yan Bo说。运河评估了小米继续投资于芯片研究和开发，这将有助于建立一个完整的生态闭环，并结合软性和硬性。目前，小米已经开发了一个FULL硬件布局涵盖了智能汽车，智能手机，平板电脑，PC，可用设备，智能电视和各种物联网产品，并且芯片需求已增长。通过自我开发的芯片，小米可以开发独立和受控的芯片链系统。此外，基于Pengpaios操作系统，结合了自我开发芯片的基本优化功能，小米可以实现深层的跨终端合作。此外，小米的自我开发的芯片可以通过现代技术来增强其领导能力。在半导体领域，SOC芯片高级流程的研发能力被认为是技术公司的主要竞争基准。 Yan Bo还说：“手机制造商可以建立品牌效果很愉快。此外，小米本身就是营销。如果它不制造芯片，小米可以被视为中较低的手机工厂。”运河的数据表明，在2025年第一季度，中国的SmarTphone Transmissions达到7090万台，小米派出1330万Yunit，增长了40％。随着国家补贴的战略协调以及人们，汽车和家庭的整合，它在10年后恢复了最高，市场的成分为19％。华为跟随后部附近，仍保持双位数量的增长，派出1300万个单位，排名第二。接下来是Oppo和Vivo，Apple排名第五。